原位MEMS加热/电学样品杆系列产品介绍

在标准外形的透射电镜样品杆加装芯片控制单元，通过芯片对单个纳米结构进行温度调控和电学测量。在进行原位操纵的同时利用透射电镜及相关附件实时动态地对样品的晶体结构化学组分、元素价态进行综合表征。该系列产品的分辨率指标及漂移指标均达到优秀水平，并可以同时兼容EELS、EDS等附件

产品特色

原位加热/电学测量系统

在样品杆内安装MEMS工艺制成的微加热芯片和电学测量芯片。微加热芯片可对样品进行可控温度的加热，电学测量芯片可对样品进行电性质测量。

本系统硬件包括两部分，分别是加热/电学测量控制器、原位MEMS芯片样品杆，软件包括自动控温软件和自动电学测量软件。

1.加热指标                                                                                  2.电学指标

温度控制范围: 室温到1200 ℃                                                      包含一个电流电压测试单元

加热功率:最大30 W                                                                     电压输出最大 ± 200 V，最小 ± 5 μV

控温稳定性:优于 ± 0.1 ℃                                                             电流测量最大 ± 1.5 A，最小 ± 100 fA

最大升温速率:100 °C/s                                                                恒压或者恒流模式

软件控制                                                                                     软件控制

3.热电测量功能                                                                            4.TEM指标

6电极、8电极芯片                                                                        兼容电镜型号及极靴

双通道源表，加热时同时测电                                                        可选双倾版本，β角倾转 ± 25°(同时受限于极靴)

单倾可选高倾角版本

                                                                               测量电极数可选

芯片可定制

应用案例

高温下原子级别EELS

电场下的畴变化

部分产品精选

原位双倾热电一体测量系统、原位加热/电学测量系统、真空转移芯片测量系统（样品杆端头可伸缩）、液氮低温芯片测量系统