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原位MEMS芯片样品杆系列

【产品概述】泽攸科技原位MEMS芯片样品杆系列品类丰富、适配性广泛,可兼容主流电镜设备,涵盖加热、液体、气体等多种功能类型,能满足不同科研与实验场景的多样化需求。

  • 产品型号:
  • 更新时间:2026-04-01
  • 访  问  量:13
  • 厂商性质:生产厂家

产品详情

泽攸科技原位MEMS芯片样品杆系列,品类丰富、适配性广泛,可兼容主流电镜设备,涵盖加热、液体、气体等多种功能类型,能满足不同科研与实验场景的多样化需求。系列产品集成优良技术,兼具操作便捷性与运行稳定性,可实现样品的精准表征、原位测试与动态监测,配套齐全且适配灵活,能为科研人员提供高效、可靠的实验支撑,助力各类微观实验与研究工作顺利开展,凭借较好的性能与全面的功能,成为科研领域的优质适配装备。

泽攸科技原位MEMS芯片样品杆系列

单倾 / 双倾加热芯片杆(4电极热 / 电)

采用 MEMS 加热芯片,可实现高精度高温加热与四电极电学测试,单倾 / 双倾结构可选,是高温原位热学、电学表征的稳定平台

原位MEMS芯片样品杆系列


名称

主要参数

主要配置

单倾四电极芯片杆

兼容性

Thermo Fisher、JEOL、 Hitachi等

样品杆、样品杆底座、手提箱、温控仪(或源表)、PC+软件、加热芯片、工具附件等

加热指标

最高1200℃

控温精度±0.1℃

分辨率

优于0.1nm(受限于电镜分辨率)

漂移量

优于1nm/min,受限于电镜稳定性

选配电学芯片

4电极电学芯片

电学测量指标
(源表参数)

包含一个电流电压测试单元;

电压输出最大量程±200 V,最小量程±200 mV;

电流测量最大量程±1.5 A,最小量程100 nA;

恒压或者恒流模式;

数据处理

自动电流-电压(I-V)测量、电流-时间(I-t)测量,自动保存

名称

主要参数

主要配置

双倾四电极芯片杆

兼容性

Thermo Fisher、JEOL、 Hitachi等

样品杆、样品杆底座、手提箱、温控仪(或源表)、PC+软件、加热芯片、双倾控制器、工具附件等

倾转角度

±20°(取决于电镜极靴型号)

加热指标

最高1200℃

控温精度±0.1℃

分辨率

优于0.1nm(受限于电镜分辨率)

漂移量

优于1nm/min,受限于电镜稳定性

选配电学芯片

4电极电学芯片

电学测量指标
(源表参数)

包含一个电流电压测试单元;

电压输出最大量程±200 V,最小量程±200 mV;

电流测量最大量程±1.5 A,最小量程100 nA;

恒压或者恒流模式;

数据处理

自动电流-电压(I-V)测量、电流-时间(I-t)测量,自动保存



单倾 / 双倾加热芯片杆(6 / 8电极热电芯片)

集成多电极 MEMS 芯片,可同步实现多通道电学测量与精准控温,单倾 / 双倾结构可选,满足多电极材料与器件原位研究需求


原位MEMS芯片样品杆系列



名称

主要参数

主要配置

单倾加热芯片杆(6/8电极热电芯片)

兼容性

Thermo Fisher、JEOL、 Hitachi等

样品杆、样品杆底座、手提箱、温控仪(或源表)、PC+软件、加热芯片、工具附件等

加热指标

最高800℃

控温精度±0.1℃

分辨率

优于0.1nm(受限于电镜分辨率)

漂移量

优于1nm/min

电学测量指标
(源表参数)

包含一个电流电压测试单元;

电压输出最大量程±200 V,最小量程±200 mV;

电流测量最大量程±1.5 A,最小量程100 nA;

恒压或者恒流模式;

数据处理

自动电流-电压(I-V)测量、电流-时间(I-t)测量,

自动保存



名称

主要参数

主要配置

双倾加热芯片杆(6/8电极热电芯片)

兼容性

Thermo Fisher、JEOL、 Hitachi等

样品杆、样品杆底座、手提箱、温控仪(或源表)、PC+软件、加热芯片、工具附件等

倾转角度

±20°(取决于电镜极靴型号)

加热指标

最高800℃

控温精度±0.1℃

分辨率

优于0.1nm(受限于电镜分辨率)

漂移量

优于1nm/min

电学测量指标
(源表参数)

包含一个电流电压测试单元;

电压输出最大量程±200 V,最小量程±200 mV;

电流测量最大量程±1.5 A,最小量程100 nA;

恒压或者恒流模式;

数据处理

自动电流-电压(I-V)测量、电流-时间(I-t)测量,

自动保存


封闭液体杆

采用密封式 MEMS 液体芯片,可在电镜中原位开展液相环境下的电化学实验,实现液体中样品结构演变的实时高分辨观察


原位MEMS芯片样品杆系列


名称

主要参数

主要配置

封闭液体杆

兼容性

Thermo Fisher、JEOL、 Hitachi等

样品杆、样品杆底座、手提箱、真空检漏仪、电化学工作站/源表、液体芯片、工具附件等

液体芯片

窗口厚度30nm

三电极电化学芯片

芯片可承载1个大气压

窗口膜厚以及间隔层厚度可选

液体池厚度

100~500nm

液体密封方式

MEMS芯片适配密封圈密封

电化学测试

兼容电化学工作站或者源表

检漏模块

光学显微镜高倍率检查、光学镜筒、CCD 、显示器



封闭通光液体杆

集成液相密封与光纤通光功能,可在液体环境下同步实现光激发、电化学测试与透射电镜原位成像,适用于光催化、光电化学研究



名称

主要参数

主要配置

封闭通光液体杆

兼容性

Thermo Fisher、JEOL、 Hitachi等

样品杆、样品杆底座、手提箱、真空检漏仪、电化学工作站/源表、液体芯片、工具附件等

液体芯片

窗口厚度30nm

三电极电化学芯片

芯片可承载1个大气压

窗口膜厚以及间隔层厚度可选

液体池厚度

100~500nm

液体密封方式

MEMS芯片适配密封圈密封

光纤参数

多模光纤、芯径可选

光纤接口

FCPC光纤接口

电化学测试

兼容电化学工作站或者源表

检漏模块

光学显微镜高倍率检查、光学镜筒、CCD 、显示器




流动液体杆

支持液体连续流动与精准控压,可模拟真实液相反应环境,实时观测电化学反应、腐蚀、晶体生长等动态过程


原位MEMS芯片样品杆系列


名称

主要参数

主要配置

流动液体杆

兼容性

Thermo Fisher、JEOL、 Hitachi等

样品杆、控压/注射泵、样品杆底座、手提箱、真空检漏仪、电化学工作站/源表、液体芯片、工具附件等

液体芯片

窗口厚度30nm

三电极电化学芯片

芯片可承载1个大气压

间隔层厚度100nm

液体密封方式

窗口大小、膜厚以及间隔层高度可定制

液体流速

MEMS芯片适配密封圈密封

控压模块(选配)

0.3~30uL/min

电化学测试

200~1000mbar

检漏模块

兼容电化学工作站或者源表

兼容性

光学显微镜高倍率检查、光学镜筒、CCD 、显示器



气体杆

支持多路气体混合与精准控温通气,可在可控气氛环境下开展催化、氧化、还原等原位反应研究,还原真实工况下的材料行为

原位MEMS芯片样品杆系列


名称

主要参数

主要配置

气体杆

兼容性

Thermo Fisher、JEOL、 Hitachi等

气体杆、样品杆底座、手提箱、温度控制器/原表、气体控制柜、PC+软件、加热芯片、工具附件等

气体芯片参数

窗口厚度30nm

最高加热温度800℃

温度稳定性优于±0.1 ℃

分辨率

0.3nm

漂移量

≤1.5nm/min

混气数量

三路混气

流速范围

1sccm×3(N2)

气体流速

≥0.1sccm

控压范围

100mbar~1000mbar

可通气体

H2, N2, O2, He, Ar, CO, CO2, CxHy等

捡漏模块

光学显微镜高倍率检查、光学镜筒、CCD 、显示器



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